Изобретение относится к способам поэлементного дублирования в нано- и микроцифровых транзисторных микросхемах, подвергающихся воздействию радиации. Технический результат: существенное повышение отказоустойчивости микросхем по сравнению со способом дублирования без использования четырехкратного резервирования одиночных транзисторов. В предлагаемом способе для каждого транзисторного логического элемента устанавливают идентичный ему дублирующий логический элемент, в качестве дублирующих элементов используют логические элементы, не имеющие памяти, располагают дублирующие друг друга логические элементы на расстоянии между ними, превышающем размер области повреждения микросхемы от одной частицы излучения. Каждый входящий в дублирующие логические элементы транзистор выполняют в виде квадрированного транзистора, представляющего четверку соединенных между собой параллельно и последовательно одиночных транзисторов. 1. Способ постоянного поэлементного дублирования в цифровых транзисторных микросхемах, при котором для каждого транзисторного логического элемента устанавливают идентичный ему дублирующий логический элемент, объединяют одноименные входы дублирующих друг друга логических элементов, в качестве дублирующих элементов используют логические элементы, не имеющие памяти, располагают дублирующие друг друга логические элементы на расстоянии между ними, превышающем размер области повреждения микросхемы от одной частицы излучения, попадающей в нее, и объединяют одноименные выходы дублирующих друг друга логических логических элементов, образуя пары дублирующих друг друга элементов, каждая из которых представляет дублированный логический элемент, отличающийся тем, что каждый входящий в дублирующие логические элементы транзистор выполняют в виде квадрированного транзистора, представляющего четверку соединенных между собой параллельно и последовательно одиночных транзисторов, объединенные входы которых являются входом квадрированного транзистора, а объединенные одноименные свободные выходы одиночных транзисторов являются выходами квадрированного транзистора.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что квадрированный транзистор выполняют в виде двух последовательно соединенных каскадов, каждый из которых состоит из параллельно соединенных между собой двух одиночных транзисторов.
3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что квадрированный транзистор выполняют в виде двух параллельных цепочек последовательно соединенных между собой двух одиночных транзисторов.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что квадрированный транзистор выполняют в виде двух последовательно соединенных каскадов, каждый из которых состоит из параллельно соединенных между собой двух одиночных транзисторов.
3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что квадрированный транзистор выполняют в виде двух параллельных цепочек последовательно соединенных между собой двух одиночных транзисторов.