Использование: для изготовления интегральных схем, приборов микро и наноэлектроники на основе кремния и других полупроводников. Сущность изобретения заключается в том, что способ атомно-слоевого травления диэлектриков с высокой диэлектрической проницаемостью, реализуемый на оборудовании для плазмохимического травления микроэлектронных структур, оснащенном удаленным ВЧ-источником сильно ионизованной плазмы низкого давления с генератором с частотой в диапазоне 1-50 МГц и независимым генератором ВЧ-смещения, позволяющим подавать на обрабатываемую кремниевую пластину потенциал смещения в диапазоне 20-200 В при температуре пластины +10 - +50°С, представляющий собой циклический двухшаговый процесс, в котором выполняют последовательно два шага: шаг модификации поверхности диэлектрика, в плазме смеси газов CF4, Н2 и Ar при давлении в камере реактора 1-100 мТорр и шаг активации реакции на поверхности диэлектрика, при этом на шаге активации реакции применяют плазму ксенона. Технический результат: обеспечение возможности анизотропного травления диэлектриков с высокой диэлектрической проницаемостью с высокой точностью. 1. Способ атомно-слоевого травления диэлектриков с высокой диэлектрической проницаемостью, реализуемый на оборудовании для плазмохимического травления микроэлектронных структур, оснащенном удаленным ВЧ-источником сильно ионизованной плазмы низкого давления с генератором с частотой в диапазоне 1-50 МГц и независимым генератором ВЧ-смещения, позволяющим подавать на обрабатываемую кремниевую пластину потенциал смещения в диапазоне 20-200 В при температуре пластины +10 - +50°С, представляющий собой циклический двухшаговый процесс, в котором выполняют последовательно два шага: шаг модификации поверхности диэлектрика, в плазме смеси газов CF4, Н2 и Ar при давлении в камере реактора 1-100 мТорр и шаг активации реакции на поверхности диэлектрика, отличающийся тем, что на шаге активации реакции применяют плазму ксенона.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что на шаге активации реакции применяют плазму смеси ксенона и аргона, обеспечивающую минимизацию паразитного распыления диэлектрика с высокой диэлектрической проницаемостью в процессе атомно-слоевого травления.
3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что между шагами циклического процесса добавляют шаг продувки камеры реактора смесью ксенона и аргона длительностью от 0,5 до 30 с, что обеспечивает повышение синергии процессов на шагах модификации поверхности диэлектрика и активации реакции.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что на шаге активации реакции применяют плазму смеси ксенона и аргона, обеспечивающую минимизацию паразитного распыления диэлектрика с высокой диэлектрической проницаемостью в процессе атомно-слоевого травления.
3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что между шагами циклического процесса добавляют шаг продувки камеры реактора смесью ксенона и аргона длительностью от 0,5 до 30 с, что обеспечивает повышение синергии процессов на шагах модификации поверхности диэлектрика и активации реакции.